數位全像顯微斷層之方法及裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

106108982

專利證號

I 632361

專利獲證名稱

數位全像顯微斷層之方法及裝置

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣師範大學

獲證日期

2018/08/11

技術說明

本發明係揭露關於一種透過數位全像記錄與重建之方法，建置一套顯微斷層之檢測方法及裝置。透過光驅動方法，以光場驅動特性控制並旋轉樣品，使樣品旋轉可達全方向與全角度(360度)。樣品於不同旋轉角度的穿透/反射光場可以透過數位全像存取單元加以記錄其波前傳播資訊。此外，透過光束掃描方法，改變數位全像存取單元中入射光至樣品的角度，透過數位全像記錄方法，記錄不同入射角度至樣品的穿透/反射光場波前傳播資訊。於數位全像重建過程中，可重建樣品於不同旋轉角度的穿透/反射光場與不同入射角度至樣品的穿透/反射光場。各旋轉與入射角度之重建光場，可用以計算並取得三維顯微斷層資訊之目的。因其同時具有完整角度的光場資訊與高頻繞射信息，計算取得之顯微斷層影像將可於三維空間中具有超高解析度之造影特性。 A method for digital holographic microtomography comprises (a) providing at least one wavefront controlling device for driving a sample to be rotated and/or an incident light scanning the sample, (b) utilizing a digital holography accessing unit for recording the transmitted or reflected wavefront of the sample, (c) utilizing a digital holography reconstructing method for reconstructing the transmitted or reflected wavefront of the sample, and (d) utilizing a tomography image determining method for reconstructing three dimensional image information of the sample.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作組

連絡電話

77341329

網址