發明
中華民國
098113950
I 379913
製備氮化鋁鈦膜之方法
國立中興大學
2012/12/21
本發明是以物理氣相沈積法,製備多元金屬氮化物薄膜(TiAlN,三元金屬以上),使用TiAl合金靶材,利用改變反應氣體以空氣(air)取代純氮氣(N2),在電漿環境下,通入air/Ar =17.5/100 ~25/100比值,製備出三元金屬氮化物TiAlN薄膜,本發明能有效降低設備與製程成本,將使其多元金屬氮化物薄膜應用更為廣泛。在電漿環境下,背景壓力只需抽1~3分鐘,即可進行製備,與傳統方法相比節省85%的時間。而使用空氣(air)作為反應性氣體,以通入適當的空氣流量以及製程條件,所鍍著之薄膜,經X光繞射儀與特性檢定,確定能成功製備出TiAlN薄膜。TiAlN其特性為,具有高硬度,抗磨耗性、低熱傳導特性等。可應用於切割刀具、鑽孔工具及模具之保護膜,以及銅矽間擴散阻障層,作為鑄鐵及鋼材的高速連續切削時。 This invention is to prepare multinary metal nitride films by physical vapor deposition. using the Ti-Al alloy target, Replacing pure N2 with air, which could prepared TiAlN films in various air/Ar= 17.5/100~25/100.This new process could save not only materials’ and equipments’ cost but exhibits more applications compared to conventional process. Under plasma environment, it takes 1-3 min to achieve a rather high base pressure and then the deposition of the binary metal nitride film could proceed. Using air as a reactive gas and suitable air flow could result in the TiAlN films which were characterized by X-ray diffraction and properties evaluations.
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