微型觸覺模擬感測裝置及其製作方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

108132482

專利證號

I 731409

專利獲證名稱

微型觸覺模擬感測裝置及其製作方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2021/06/21

技術說明

本發明提供一種微型觸覺模擬感測裝置，包括：包括第一上表面及第一電感器的晶片，其中第一上表面具有接線通孔，以許外接第一電感器，且第一上表面除接線通孔外，係完整之平坦表面；與第一電感器相耦合的磁性剛體，以許第一電感器感測穿經其上之磁通量，且磁性剛體承受觸覺負載；以及設置於晶片及磁性剛體之間的聚合物，而於其間具有特性距離，並用以因應觸覺負載，而變化特性距離，其中特性距離與磁通量具有函數關係。本發明的微型觸覺模擬感測裝置可以有效提升讀取的量測訊號量值，並可提供兩種不同的訊號讀取方式。 The present invention provides a micro tactility simulating sensing device, comprising: a chip comprising a first top surface and a first inductor, wherein the first top surface has wiring through holes to allow connecting the first inductor to an external circuit, and the first top surface is a complete flat surface except the wiring through holes; a magnetic rigid body coupled with the first inductor to allow the first inductor to sense a magnetic flux passing through it and receiving a tactile load; and a polymer configured between the chip and the magnetic rigid body, having a characteristic distance therebetween, and used for changing the characteristic distance in response to the tactile load, wherein the characteristic distance and the magnetic flux have a functional relationship. The micro tactility simulating sensing device of the present invention can effectively raise the magnitude of the measured signal and provide two different ways to read the signal.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

網址