高溫無鉛焊料High temperature lead-free solder

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

105123411

專利證號

I 599658

專利獲證名稱

高溫無鉛焊料High temperature lead-free solder

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2017/09/21

技術說明

本發明經由熱力相平衡圖資訊，結合控制材料組織的物理冶金知識以及近年的研究整合結果，選擇高於傳統高溫銲錫Pb-5Sn液相溫度的Zn-Sn二元合金為基礎，並且運用合金添加技術促成晶粒細化以改進機械性質，以及Zn-Sn二元銲錫合金的抗氧化、潤濕特性(如潤濕力、潤濕時間)，已獲得具備良好抗氧化性與潤濕性之組成。本發明選用添加高熔點過渡元素，以潤濕天平探討銲錫與銅基材間之潤濕、抗氧化性質，結果顯示添加適當元素可以降低潤濕反應之活化能，因此促進潤濕反應: 經由熱重分析結果發現，添加此元素可以顯著的抑制Zn-Sn二元銲錫合金的氧化；機械性質分析觀察，發現添加適當合金元素可以顯著的提升Zn-Sn二元銲錫合金抗拉強度(Tensile Strength)及延展性(Ductility)，獲致遠高於Pb-5Sn合金的韌性(Toughness)。本發明獲致的ZST高溫無鉛銲錫合金具有良好的潤濕、抗氧化性質及比傳統高溫Pb-Sn合金更優異的機械性質。 This invention selected appropriate alloying elements to refine the microstructure and the mechanical properties of the high temperature Zn-Sn Pb-free solder alloy. The alloy composition was proposed basing on the theremodynamic phase equilibrium information, the physical metallourgy knowledge and the microstructure control methodology. The wetting property, oxidation resistance gained sigficant improvement by addition of appropriate alloying element. The wettability and oxidation resistance were investigated with wettng balance and thermal gravimetric analysis, respectively. The addition of the appropriate alloying element also greatly refined the microstructure and improved the tensile properties,ductility, and toughness of the high temperature ZST alloys.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

企業關係與技轉中心

連絡電話

06-2360524

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