發明
中華民國
107127821
I 697265
高速電鍍方法
元智大學
2020/06/21
一種高速電鍍方法,其藉由將基板或元件配置於超音波震盪的電鍍液中以進行高電流密度電鍍,用以提供均勻化之金屬沉積物。A high-speed electroplating method is provided, wherein a substrate or a component is disposed in a plating solution vibrated by ultrasonic waves to achieve high-speed electrodeposition with uniform microstructure.
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