切割矽泥回收方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095150091

專利證號

I 337983

專利獲證名稱

切割矽泥回收方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2011/03/01

技術說明

本發明之切割矽泥回收係在於晶棒切割成矽晶片時，平均約有40%的矽因為切割線本身的寬度而損耗掉，這些矽泥以污泥的方式被丟棄或是回收碳化矽粒子後丟棄浪費了許多成本，若這些40%的切割矽泥可以回收再次成為矽晶棒生長的原料，就可以減低生產成本，其中該矽泥內除了矽、水及碳化矽之外，還包含了潤滑油或是乙二醇，以及切割線損耗的金屬等雜質，如果可以有效的去除後而留下矽原料，可以回收應用於太陽能晶體的原物料之用，更可以增加矽晶產量及降低成本。 The present invention relates to a recovery method of silicon slurry, and more particularly, to a recovery method of silicon slurry, which recovers silicon from the silicon slurry lost in slicing a crystal bar into silicon wafers by removing the impurities from the silicon slurry.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

網址