透明基板之瑕疵檢測方法與裝置 METHOD FOR DEFECT INSPECTION OF TRANSPARENT SUBSTRATE BY INTEGRATING INTERFERENCE AND WAVEFRONT RECORDING TO RECONSTRUCT DEFECT COMPLEX IMAGES INFORMATION

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

15/590,706

專利證號

US 10,976,152 B2

專利獲證名稱

透明基板之瑕疵檢測方法與裝置 METHOD FOR DEFECT INSPECTION OF TRANSPARENT SUBSTRATE BY INTEGRATING INTERFERENCE AND WAVEFRONT RECORDING TO RECONSTRUCT DEFECT COMPLEX IMAGES INFORMATION

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣師範大學

獲證日期

2021/04/13

技術說明

本發明提供一種透明基板之瑕疵檢測方法，包括(a) 提供一光學系統，以將待測透明基板之物體光波進行繞射而產生低頻繞射條紋資訊，於解決光偵測器陣列的實際像素尺寸受限而無法有效解析的限制；(b) 將該物體繞射光波與參考光波干涉，以形成至少一個全像條紋影像(以下簡稱全像影像)，並進行該全像影像的波前記錄，以重建待測透明基板的瑕疵複數影像；(c) 運用數值重建將該待測透明基板的瑕疵複數影像進行特性分析、特徵分類與篩選；以及(d) 將該瑕疵複數影像建立瑕疵複數影像資料庫，以作為該待測透明基板之瑕疵複數影像比對與檢測。 A method for defect inspection of a transparent substrate comprises (a) providing an optical system for performing a diffraction process of object wave passing through a transparent substrate, (b) interfering and wavefront recording for the diffracted wave and a reference wave to reconstruct the defect complex images (include amplitude and phase) of the transparent substrate, (c) characteristic analyzing, feature classifying and sieving for the defect complex images of the transparent substrate, and (d) creating defect complex images database based-on the defect complex images for comparison and detection of the defect complex images of the transparent substrate.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作組

連絡電話

77341329

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