凸輪致動式之軟性電路板沖孔機構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

093111001

專利證號

I252147

專利獲證名稱

凸輪致動式之軟性電路板沖孔機構

專利所屬機關 (申請機關)

國立中山大學

獲證日期

2006/04/01

技術說明

應用凸輪致動式之軟性電路板沖孔機構,能改進現有機構之缺點,其成本低廉,組裝方便,且現 階 段產業應用上仍無同型之沖孔機構

備註

本案業經本校技術審查委員會同意中華民國專利領證及1~3年年費繳納

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學營運及推廣教育處

連絡電話

(07)525-2000#2651

網址