發明
中華民國
110102924
I 755263
高強度低模數合金及其用途
國立清華大學
2022/02/11
本發明主要揭示一種高強度低模數合金,其由至少五種主要元素和至少一種添加元素組成。其中,所述五種主要元素為Ti、Zr、Nb、Mo、和Sn,且所述添加元素則選自於由V、W、Cr、和Hf所組成群組之中的至少一者。依據本發明之設計,Ti與Zr的原子百分比總和係小於或等於85at%,且添加元素之原子百分比總和係小於或等於4at%。實驗數據顯示,本發明之高強度低模數合金的多個樣品之降伏強度皆大於600MPa且楊氏模數皆小於90GPa。因此,實驗數據證明,本發明之高強度低模數合金具有應用於製作元件、器具、醫療器械、和外科植入材之高度潛力。
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