PACKAGE FRAMEWORK FOR PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE光電轉換模組的封裝架構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

15/002,003

專利證號

US 9,703,058 B2

專利獲證名稱

PACKAGE FRAMEWORK FOR PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE光電轉換模組的封裝架構

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2017/07/11

技術說明

光電轉換模組的封裝架構PACKAGE FRAMEWORK FOR PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE

備註

本部(收文號1090075942)同意該院109年12月22日國研授半導體企院字第1091308204號函申請終止維護專利(財團法人國家實驗研究院)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

網址