表面聲波晶片封裝件的製作方法METHOD FOR MAKING A SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE PACKAGE

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

11/675,751

專利證號

US 7,459,094 B2

專利獲證名稱

表面聲波晶片封裝件的製作方法METHOD FOR MAKING A SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE PACKAGE

專利所屬機關 (申請機關)

義守大學

獲證日期

2008/12/02

技術說明

一種具有內建式感應空腔之表面聲波晶片，包含基材、形成在基材表面的指叉狀換能器、至少一與指叉狀換能器電性連接的連接墊，及自基材向上形成罩覆殼，指叉狀換能器可在接收頻率信號後處理成預定頻寬的頻率信號或特定頻率之共振信號，連接墊分別供後續封裝時電性連接單元電性連接所用，罩覆殼與基材共同界定出一使指叉狀換能器與外界相隔絕的感應空腔，藉此使具有內建式感應空腔之表面聲波晶片可以適用任何形式的後續封裝過程，進而可以較低生產成本的封裝材料與過程封裝成封裝件，以供各式通信電子產品應用及提昇通信品質。 A method for making a SAW device package includes the steps of : forming a pattern of a metal layer, that defines transmitting and receiving transducers of a SAW die, on a wafer; forming a pattern of a first photo sensitive layer, which defines a peripheral wall of a cap of the SAW die, on the metal layer and the wafer through lithography techniques; forming a pattern of a second photo sensitive layer, which defines a cover wall of the cap of the SAW die, on the first photo sensitive layer through lithography techniques; curing the first and second photo sensitive layers; dicing the wafer into SAW dies; and encapsulating the SAW dies with a molding compound.

備註

本部(收文號1050032965)同意該校105年5月13日義大產字第1050006537號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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