電子用樹脂及其製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094130183

專利證號

I 318980

專利獲證名稱

電子用樹脂及其製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2010/01/01

技術說明

在所有高分子電子材料中，環氧樹脂具有便價格及高接著性，最適合作印刷電路板以及積體電路封裝材料。含溴原子的 環氧樹脂特別適用於具有難燃特性的電路板。含溴樹脂可由 diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) 與 tetrabromobisphenol A (TBBA)的反應中得到。然而，這些含溴環氧樹脂在燃燒過程會釋出溴化氫、dibenzo-p-dioxin 及dibenzo-furan，其具有腐蝕性及毒性。本發明所發明之環氧樹脂、氫酸酯及氧代氮代苯并環己烷（benzoxazine）， 為固相阻燃系統，毒性低，具有較高的玻璃轉移溫度及難燃性，適用於積体電路板及半導體封裝材料。 Among the polymers used in electronic applications, epoxy resin is a good material due to ifs low price and good adhesion. Epoxy resins containing bromine atoms are particularly useful for circuit board applications where flame-retardant property is desired. The bromine-containing resins are obtained from the reaction of dgeba with tetrabromobisphenol A (TBBA). However, these bromine-containing advanced epoxy resins release hydrogen bromide, dibenzo-p-dioxin and dibenzo-furan during combustion, which cause corrosion and toxicity. In this work, novel phosphorus-containing epoxy resin, cyanate ester and benzoxazine were synthesized. After curing, the resins exhibit low toxic, flame-retardant and high Tg characteristics.

備註

本部(收文號1050039630)同意該校105年6月7日興產字1054300411號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

04-22851811

網址