傷口分析系統與方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

111132837

專利證號

I 800454

專利獲證名稱

傷口分析系統與方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2023/04/21

技術說明

基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合階段辨識暨雲端醫療系統

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

企業關係與技轉中心

連絡電話

06-2360524

網址