發明
美國
12/071,423
US 7,695,351 B2
低應力拋光裝置LOW-STRESS POLISHING DEVICE
國立中正大學
2010/04/13
本發明系與晶圓之研磨拋光技術有關,特別是指利用電磁式/壓電式振動器所產生的振動來進行拋 光之一種電磁振動式低應力拋光裝置。
技術移轉授權中心
05-2720411轉16001
版權所有 © 國家科學及技術委員會 National Science and Technology Council All Rights Reserved.
建議使用IE 11或以上版本瀏覽器,最佳瀏覽解析度為1024x768以上|政府網站資料開放宣告
主辦單位:國家科學及技術委員會 執行單位:台灣經濟研究院 網站維護:台灣經濟研究院