一種連接結構及其使用方法METHOD AND STRUCTURE FOR INTERCONNECT

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

102133052

專利證號

I 511252

專利獲證名稱

一種連接結構及其使用方法METHOD AND STRUCTURE FOR INTERCONNECT

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2015/12/01

技術說明

本發明提出可應用於晶片對晶片或晶片對載具間的訊號傳遞之寬頻連接結構，此結構包含傳輸線、訊號bond-pad、接地bond-pad及鎊線，晶片或載具上的bond-pad透過鎊線連接在一起，藉由適當設計傳輸線的數目、長度、及特徵阻抗，此結構可呈現寬頻的阻抗匹配及低的插入損失。此發明擁有很多特點：第一點，晶片或載具的基底可為任何材料，也就是說，本發明可應用於異質系統整合；第二點，傳輸線可為任何類型，例如：微帶線、共平面波導等；第三點，此發明結構簡單且耗的面積小，除此之外，只需要鎊線，而不需額外的製程步驟，成本相當低。 本發明提出可應用於晶片對晶片或晶片對載具間的訊號傳遞之寬頻連接結構，此結構包含傳輸線、訊號bond-pad、接地bond-pad及鎊線，晶片或載具上的bond-pad透過鎊線連接在一起，藉由適當設計傳輸線的數目、長度、及特徵阻抗，此結構可呈現寬頻的阻抗匹配及低的插入損失。此發明擁有很多特點：第一點，晶片或載具的基底可為任何材料，也就是說，本發明可應用於異質系統整合；第二點，傳輸線可為任何類型，例如：微帶線、共平面波導等；第三點，此發明結構簡單且耗的面積小，除此之外，只需要鎊線，而不需額外的製程步驟，成本相當低。

備註

本會(收文號1110027136)回應該校111年5月12日陽明交大研產學字第1110015716號函申請終止維護專利(國立陽明交通大學)

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