電解磨粒拋光裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

107130687

專利證號

I 659467

專利獲證名稱

電解磨粒拋光裝置

專利所屬機關 (申請機關)

國立中山大學

獲證日期

2019/05/11

技術說明

【中文】 一種電解磨粒拋光裝置，用以解決習知電解磨粒拋光裝置之研磨拋光效果不佳的問題。係包含：一機台，具有一桿件及一金屬件，該金屬件鄰近該桿件；一電極加工模組，位於該桿件一端，該電極加工模組具有一研磨件，該研磨件內具有一第一帶電部及一第二帶電部，該第一帶電部與該第二帶電部之間以一隔離件電性絕緣，該金屬件鄰近該第二帶電部的一側，一待研磨工件則鄰近該第一帶電部的一側，且該研磨件與該待研磨工件之間噴灑有電解研磨液；一電流輸入模組，位於該桿件另一端；及一電源供應模組。 【英文】 An electrolytic abrasive polishing device is provided to solve the problems of the poor polishing effect of the conventional device. It includes a machine having a rod and a metallic part adjacent to this rod, an electrode processing module located at one end of this rod with a grinding member, an electrical current inputting module located at another end of the rod, and a power supply module. The first and second charging parts are provided within this grinding member, and they are electrically insulated from each other by an insulating member. This metallic part is adjacent to one side of the second charging part. A workpiece to be polished is adjacent to one side of the first charging part. An electrolyte is sprayed between the grinding member and the workpiece.

備註

本部(收文號1110004564)同意該校111年1月18日中產營字第1111400078號函申請終止維護專利(國立中山大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學營運及推廣教育處

連絡電話

(07)525-2000#2651

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