發明
中華民國
095124898
I 296735
表面上具有標記之矽材料及其形成方法
國立成功大學
2008/05/11
本發明係關於一種矽材料或矽晶圓標記之方法,包括一CO2雷射系統、承載試片之機構、玻璃或塗覆金屬膜的基材及矽材料或矽 晶圓試片。一般在半導體積體電路的製造過程中,常會使用雷射光束在晶圓上刻劃記號,包括晶圓代號(wafer id)、產品批號 (lot number)、產品型號、廠商商標及製造日期等,目前產業以飛秒雷射、準分子雷射或Nd:YAG雷射為主,但此類雷射非常昂貴 且因為光束強烈的轟擊晶圓表面,往往會有飛散潑濺碎片及大量應力的產生而影響良率。因此,為了改善上述缺點,本發明提出 以廉價的CO2雷射搭配一片玻璃或鍍上金屬的玻璃,來突破以往CO2雷射無法加工標記矽晶圓的刻板印象,其富有標記速度快、可 靠性高、低成本、製程簡化且低能量等優點,故不會有潑濺碎片及應力的產生,可有效減少污染及提升良率。
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