真空濺鍍腔體可即時調整防著板機構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

093117053

專利證號

I240759

專利獲證名稱

真空濺鍍腔體可即時調整防著板機構

專利所屬機關 (申請機關)

修平學校財團法人修平科技大學

獲證日期

2005/10/01

技術說明

一種真空濺鍍腔體可即時調整防著板機構，該防著板設於盤與輪軸固定座之間，可用以阻隔鍍 膜分子直接沉積在真空腔體底部及傳輸機構表面上，該彈性元件設於輪軸固定座所預設的一容 置凹孔中，用以推動防著板的一端向上或向下移動，該調整螺絲係設於輪軸固定座所預設的螺 絲容置凹孔上，其上端及下端各連接有一螺絲頭及一螺紋部，而螺絲頭位於防著板上方，其下 端係成不易轉動之非圓形狀，用以卡住及束制防著板，該螺紋套筒係呈中空圓形柱狀，其上半 部具內螺紋，可與調整螺絲之螺紋部互相螺設匹配，其下半部透過耦合器與磁性流體旋轉導入 端子的一軸(真空端)固定連接，該磁性流體旋轉導入端子設於真空腔體外壁上，用以將扭力自 大氣端導入真空端之傳遞媒介，其另一端(大氣端)固定連接一刻度套筒，其係用來調整及計算 調整螺絲向上或向下的距離。藉由位於大氣端刻度套筒的轉動來調整防著板與托盤之間的相對 距離、傾斜角度及水平度，達到最佳化間隙狀態，可有效避免鍍膜分子沉積在托盤底部而造成 真空腔體污染，且可自大氣側線上即時調整，進而提高鍍膜品質及設備稼動率，充分反應真實 濺鍍狀況。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究計畫組

連絡電話

0424961100轉6412

網址