發光二極體封裝結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095140946

專利證號

I 338953

專利獲證名稱

發光二極體封裝結構

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2011/03/11

技術說明

本發明之發光二極體封裝結構是利用熱管作為發光二極體晶片之第一電極或第二電極，或是同時以熱管作為其第一電極與第二電極。相較於傳統以金屬塊材作為發光二極體之陰極區與陽極區的發光二極體散熱結構而言，由於熱管具有較佳之散熱效果，因此，可使整個發光二極體封裝結構具有較佳之散熱效果，以延長其使用壽命，並提高其發光效率。改良技術成效 (針對現有技術，至少界定兩項以上改良過後之差異性)：本技術可直接將雙相熱傳裝置應用於光電儲能照明裝置，但近年來相關產品發展迅速，已有多項技術可達成類似之成效。 A light emitting diode (LED) package structure including a first electrode, a second electrode and an LED chip is provided. The LED chip is disposed on the first electrode, and is electrically connected to the first electrode and the second electrode, respectively. The second electrode is a heat pipe. With the use of the heat pipe, the LED package structure has a better heat dissipation efficiency, thus extending the lifetime and improving the light emitting efficiency thereof.

備註

本部(收文號：第1080063968號)同意該院108年9月25日國研授太企院字第1080201565號函通報專利終止維護。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

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