高速率雷射二極體封裝座HEADER FOR PACKAGING A LASER DIODE WITH HIGH-SPEED TRANSMISSION

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

099106282

專利證號

I 404159

專利獲證名稱

高速率雷射二極體封裝座HEADER FOR PACKAGING A LASER DIODE WITH HIGH-SPEED TRANSMISSION

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄應用科技大學

獲證日期

2013/08/01

技術說明

一種供雷射二極體封裝的高速率雷射二極體封裝座，包含基台、一組第一電極單元、二組第二電極單元，及多數接地電極接腳，基台具有本體、一第一穿孔、二第二穿孔，及沿第二穿孔連線方向的長度大於第二穿孔間距的接地塊，第一、二電極單元分別包括填置於第一、二穿孔的第一、二介電塊與穿設過第一、二介電塊的第一、二電極接腳，第二介電塊具有介電常數不同的第一、二介電部，藉此與雷射二極體相配合得到最佳匹配阻抗，降低訊號衰減，且本發明特別適用直流到25Gbit/s以上的傳輸速率的雷射二極體封裝。 A new designed TO-CAN header for high speed (>= 25Gb/s) laser diode package

備註

本部(收文號1110015271)同意該校111年3月17日高科大產字第1112800083號函申請終止維護專利(國立高雄科技大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術服務組

連絡電話

(07)3814526-12721

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