多基板晶片模組堆疊之三維系統晶片結構 three-dimensional SoC structure formed by stacking multiple chip modules

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

099102491

專利證號

I 501380

專利獲證名稱

多基板晶片模組堆疊之三維系統晶片結構 three-dimensional SoC structure formed by stacking multiple chip modules

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2015/09/21

技術說明

本發明提出一種三維多層系統晶片模組結構，其特徵為可將二個或二個以上已封裝好之多層基板系統晶片模組與連接介面堆疊結合為一完整之多層系統晶片模組結構，本發明首先實現包含晶粒元件之多層基板系統晶片模組，此晶粒元件可為單晶粒或多晶粒元件；使用者只需設計所需的晶粒元件透過介面固接至多層基板系統晶片模組上，再將兩個或兩個以上多層基板系統晶片模組堆疊結合，即可迅速建構一完整之三維多層基板系統晶片模組；以目前電子產品常用的嵌入式系統為例，一個封裝好之多層基板系統晶片模組其包含一個處理器之單晶粒元件或包含多個處理器與其它晶粒(如記憶體)之多晶粒元件，而另一封裝好之多層基板系統晶片模組可以是任何具有特定功能的硬體設計或輸出輸入介面，例如記憶體、無線裝備與數位訊號處理器等等。此二多層基板系統晶片模組系統晶片模組可於任意時間透過連接介面堆疊結合，及可構成一具備完整功能之嵌入式三維多層系統晶片模組。

備註

本會(收文號1110052353)同意該院111年8月15日國研授半導體企院字第1111301301號函申請終止維護專利(財團法人國家實驗研究院)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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連絡電話

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