Chip packaging device and alignment bonding method thereof

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

16/199,668

專利證號

US 10,685,852 B2

專利獲證名稱

Chip packaging device and alignment bonding method thereof

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2020/06/16

技術說明

對膠體溶液而言，特別是高黏滯係數材料，是非常難轉移至目標物。傳統噴膠技術，無輪是壓電式或氣動式，都僅能針對低黏度樣品。若運用於高黏度樣品，將難以有效控制節點大小與形狀，產生衛星滴點甚至無法噴出，以至於堵住噴頭而損壞。此外，若溶液中包含固態顆粒，上述問題會更加嚴重，更不要說將溶液圖案化。此問題將局限半導體封裝，微機電設計之材料選擇。本專利技術將設計一高黏度物之轉移技術，特針對非純物質少量使用之材料，將其快速轉移至目標物，除了可圖案化，轉移材料更不限一種。

備註

本會(收文號1110060997)同意該校111年9月29日成大產創字第1111103126號函申請專利讓與(國立成功大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

企業關係與技轉中心

連絡電話

06-2360524

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