液體樣本之帶電粒子的分離方法及裝置與該裝置的製作方法METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING CHARGED PARTICLES IN LIQUID SAMPLE AND MANUFACTURING METHOD OF THE DEVICE | 專利查詢

液體樣本之帶電粒子的分離方法及裝置與該裝置的製作方法METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING CHARGED PARTICLES IN LIQUID SAMPLE AND MANUFACTURING METHOD OF THE DEVICE


專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101110240

專利證號

I 448678

專利獲證名稱

液體樣本之帶電粒子的分離方法及裝置與該裝置的製作方法METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING CHARGED PARTICLES IN LIQUID SAMPLE AND MANUFACTURING METHOD OF THE DEVICE

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2014/08/11

技術說明

傳統的血漿分離必須在實驗室中完成,需要一台額外的離心機而該儀器體積大,且一般民眾不易取得,而且使用離心機分離出來的血漿樣本往往會過剩而造成多餘血漿樣本回收的問題。因此本發明提出一種只需使用毛細力即可驅動,並利用晶片上下電極通電後可在晶片內直接將全血樣本分離出血漿的技術,並由分離出來的血漿來檢測所需項目。如此將可改善傳統使用離心機體積大與樣本過剩的缺點,此上下電極設計可以避免血液樣本與電極直接接觸而使血液樣本產生變質。利用本技術可以使用全血直接分離血漿並由血漿來完成所需的檢測結果,如此可以縮減傳統檢測方式的手續並可快速判斷病情提高醫療的品質。檢體的驅動在生醫檢測晶片當中是最基本且重要的,其中又以高黏度流體(血液)的驅動較為困難,藉由機械式微幫浦的驅動是較容易且常見的方式。除了機械式微幫浦驅動之外,另一種方式為利用流體於流道內的表面張力驅動流體,因表面張力驅動不需外界能量的輸入,其設計可達簡單化與低成本目的。表面張力驅動流體之微流體晶片,以高分子材料(例如SU-8或PDMS)製作流道是常見的方式,為了增加其親水性或濕潤性,一般會採用表面改質方式增進,達到流體驅動目的。此氧電漿改質雖然有顯著的效果,但隨時間的增加,數小時之內,親水性將迅速消失。上述缺點可藉由化學方式改善(乙酸乙酯與丙酮浸泡)延長其親水性達到數天,但仍存在時效性問題。為了改善上敘述問題,本發明提出一長時效親水性自驅動流體晶片之製作方式與其應用於電容式血漿分離的晶片設計製作與驗證,藉由親水性材料(如:玻璃)與黏著層(光學透明薄膜雙面膠材料或JSR光阻等)的選用搭配雷射加工快速製程或黃光微影批次生產特點,達到其高黏度流體的自驅動目的,並同時搭配外接電源開發出此電容式(capacitive)血球血漿分離晶片。 Plasma separation is usually done in the laboratory with a complicated process for preparing the sample and are performed by a relatively large centrifuge and make a large volume of redundant blood sample, and thus, not easy for universal. This newly developed microfluidic chip for plasma separation is designed two electrodes coated on the chip top and bottom and the electrodes without contact with sample for avoid the blood sample deteriorated. This is designed for obtaining immediate testing results by plasma and without complicated sample preparation and without the burden of the traditional large centrifuge. It can save cost, transferring and testing time, even without further sample preparation. It can improve the quality of health care.

備註

本部(收文號1100027013)同意該校110年5月12日成大產創字第1101101269號號函申請終止維護專利(成大)

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