整合多項測試功能且可隨意切割的電子構裝測試晶片以及形成一個多功能電子構裝測試晶片的方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

093107012

專利證號

I 234221

專利獲證名稱

整合多項測試功能且可隨意切割的電子構裝測試晶片以及形成一個多功能電子構裝測試晶片的方法

專利所屬機關 (申請機關)

國防大學

獲證日期

2005/06/11

技術說明

待填寫

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

連絡電話

03-3652242

網址