電路板及其製備方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100139976

專利證號

I 433616

專利獲證名稱

電路板及其製備方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2014/04/01

技術說明

在軟性消費產品的電路設計中，若以蛋白質當介電層，其軟性基板中的蛋白質必須有導電盲孔，以電性連接電性連接墊。 本發明係有關於一種電路板及其製備方法，其中電路板包括：一承載板，其至少一表面係設有一第一線路層，且第一線路層係包括複數電性連接墊；一蛋白質介電層，係設於承載板及第一線路層之表面，其中蛋白質介電層係具有複數開口以顯露電性連接墊；以及一第二線路層，係形成於蛋白質介電層之一表面，其中第二線路層係包括複數第一導電盲孔，且每一第一導電盲孔係對應設於開口中以電性連接電性連接墊。 In the electric circuit design for soft electronics, conductive vias through the potein dielctric layer on the circuit board are required in teh fabrication process. A circuit board and a method for manufacturing the same are disclosed. The circuit board of the present invention comprises: a carrier board, wherein a first circuit layer is disposed on at least one surface of the carrier board, and the first circuit layer comprises plural conductive pads; a protein dielectric layer disposed on the surface of the carrier board and the first circuit layer, wherein the protein dielectric layer has plural opening to expose the conductive pads; and a second circuit layer disposed on a surface of the protein dielectric layer, wherein the second circuit layer comprises plural first conductive vias, and each first conductive via is correspondingly formed in the opening and electrically connects to the conductive pad.

備註

本部(收文號1060012320)同意該校106年2月20日清智財字第1069001047號函申請終止維護專利

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智財技轉組

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