發明
中華民國
106142804
I 658873
液位變化壓力補償系統
國立臺北科技大學
2019/05/11
本計畫研製液面高度偵測系統,並裝置於點膠機上進行供料桶液面偵測,將液面高度回授控制器用以自動調整桶內壓力,主要將雷射感測器安裝於供料桶內最上方,浮標放置於液面上(機器作動時,穩定液面減少晃動,避免量測值上下起伏),將雷射光打向桶內液面上的浮標,將雷射測距感測器取得與浮標之間的距離,進而得知桶內原料殘餘量,並由此資訊進行桶內壓力的調整,(例如:調節閥),達到穩壓供膠量的精確性,使點膠誤差在規範範圍內.
本會(收文號1110059790)同意該校111年9月21日北科大產學字第1117900275A號函申請終止維護專利(國立臺北科技大學)
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