發明
中華民國
100123732
I 445038
一種電子顯微鏡樣品盒
國立交通大學
2014/07/11
本申請案的目的是製造一個wet cell,在矽晶片上製作觀測窗及矽導孔(Through Si Via, TSV),並在矽晶片上製作V-型槽來做光纖與電性線路的對準,可以同時或分開電性與光學的偵測,應用於生物試片放入在穿透式電子顯微鏡內觀測使用。當活細胞受到光或電刺激時的反應,能夠即時從電子顯微鏡內觀測到。主要結構以金屬銲錫封裝完成後,再將生物體從TSV導入,應用於生物試片放入在穿透式電子顯微鏡內觀測使用。然後再將TSV以plugs做氣密性封裝,放進穿透式電子顯微鏡內觀測。觀測完成後即可再將plugs拔除,讓氧氣或是body fluid 再導入,待特定時間後可再重複進入穿透式電子顯微鏡內觀測。或是可以從TSV接金屬管,例如NiTi合金管,通入氧氣與液體,讓細胞可以長時間活著,以利電子顯微鏡臨場觀測, 即可解決無法長時間觀測同一批活生物的困難。 This patent aims to fabricate a wet cell with observation windows and with Through Si Via (TSV) in Si substrates. In addition, V-grooves are fabricated for precise alignment of optical fiber or electrodes. When live cells are stimulated by optical or electrical signals, we can observe their responses to the external signals in-situ in an electron microscope. Solder will be used to do bonding of the Si substrates. After the solder sealing, live cells can be introduced into the wet cell through the TSV holes. Then metal plugs, such as NiTi alloys, will be used to seal the wet cell. Then the wet cell can be put in a transmission electron microscope (TEM) for observation. Once the observation is done, the wet cell can be taken out and the plugs can be removed for oxygen to go in. Thus, the same live cells can be put into the TEM again for observation.
本部(收文號1100065219)同意該校110年10月27日陽明交大研產學字第1100036963號函申請終止維護專利(陽明交大)
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