發明
中華民國
099100135
I 439659
三維座標之量測方法
國立高雄大學
2014/06/01
本發明係一種三維座標之量測方法,係以一三維數位影像量測裝置對一待測物體進行三維座標的量測,以單一數位影像擷取裝置先對待測物體拍攝第一張影像,並由平移裝置的移動使該數位影像擷取裝置與該待測物體之間產生相對位移後,再由數位影像擷取裝置拍攝第二張影像,並以一控制單元對該第一張影像與第二張影像,進行分析計算該待測物體的三維座標,藉由使用單一數位影像擷取裝置,使得拍攝第一張影像與第二張影像是處於相同的機械與光學條件,差異僅在於側向位移量,使參數率定上簡化、提高精度與降低成本,增加測量便利性與動態量測功效。
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