三維功率放大器結構THREE-DIMENSIONAL POWER AMPLIFIER ARCHITECTURE

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

14/168,773

專利證號

US 9,319,007 B2

專利獲證名稱

三維功率放大器結構THREE-DIMENSIONAL POWER AMPLIFIER ARCHITECTURE

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2016/04/19

技術說明

創新的晶片整合3-D功率放大器架構在此提出，為了提供多路的功率合成技術，其中的創新在於提出功率分散合成都使用放射狀的架構，提供放大器阻抗匹配設計的自由度，其中特別使用變壓器合成的毫米波功率。放大器來驗證其可行性，這個創新設計打破傳統的2-D功率放大器架構，因為傳統上需要要求在毫米波的輸入端要保持多路功率元件的相位同步，這常常需要花費大量面積與積體電路的大量成本來進行輸入端的功率分散電路的佈局，使用3-D功率放大器可以在小面積中達成相位同步以及阻抗匹配。 An innovative on-chip 3-D power amplifier (PA) architecture for multi-way power-combined CMOS PAs by using the proposed dual-radial symmetric architecture is presented. It provides design freedom of impedance selection of power device in transformer-based millimeter-wave PA design. This idea also makes distinguished breakthrough to the traditional 2-D PA architecture without compromising symmetry and compact size of layout.

備註

本部(收文號1100057959)同意該校110年9月16日校研發字第1100067275號函申請終止維護專利(台大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

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