一種隔離驅動端與訊號端之微機械式開關結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098125973

專利證號

I 390567

專利獲證名稱

一種隔離驅動端與訊號端之微機械式開關結構

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2013/03/21

技術說明

利用標準0.35μm互補式金氧半導體製程製作，具有可將驅動電極以及訊號電極隔離開的微機械式開關，結構由二氧化矽作為隔離層，金屬作為電極，包含兩個可移動電極板以及三個固定電極組成。藉著驅動電極帶動訊號電極使訊號導通，利用隔離層將驅動電極以及訊號電極結合並相互隔離，使其不會相互干擾。在後製程方面，使用二氧化矽作為犧牲層，金屬作為結構層，並利用金屬保護其中的阻隔層不會蝕刻，應用濕蝕刻的方式藉由掏空二氧化矽犧牲層，釋放開關懸浮結構，包含上驅動電極以及上訊號電極等，藉已完成整個開關製作。

備註

本部(收文號：第1080061750號)同意該校108年9月12日興產字第1084300593號通報專利終止維護。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

04-22851811

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