動圈式麥克風晶片的製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

096116115

專利證號

I 328974

專利獲證名稱

動圈式麥克風晶片的製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2010/08/11

技術說明

本發明主要提供一種動圈式麥克風晶片的製造方法，是先在基材上形成犧牲層後，接著依序自犧牲層向上定義出可導電 的音圈膜、絕緣且可受聲能作用而對應形變的振膜，及可使該振膜呈預定微張力的框架單元，製得形成在該犧牲層上的 動圈式麥克風晶片， 最後以脫離技術蝕刻掉犧牲層，即可在無切割損耗的前提下完整取得動圈式麥克風晶片；本發明主 要是應用微機電技術與半導體製程，突破機械加工的尺寸限制，精確地製作出可封裝成動圈式麥克風的動圈式麥克風晶 片。

備註

本部(收文號1050039630)同意該校105年6月7日興產字1054300411號函申請終止維護專利

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