氣體分配模組與真空鍍膜裝置

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

109142634

專利證號

I 755956

專利獲證名稱

氣體分配模組與真空鍍膜裝置

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2022/02/21

技術說明

本發明公開一種氣體分配模組與真空鍍膜裝置。真空鍍膜裝置包括一真空腔體、一噴頭固定單元、一氣體分配模組以及一加熱單元。真空腔體具有一側壁部，基板設置於側壁部上。噴頭固定單元設置於側壁部，且側壁部分別與噴頭固定單元及基板連接以形成一反應空間。氣體分配模組包括複數噴頭單元，該些噴頭單元透過噴頭固定單元並排設置於真空腔體內，且每一個噴頭單元包括一噴頭，該些噴頭位於反應空間；加熱單元設置於基板遠離反應空間的一側；其中，基板包括面向該些噴頭之一曲面，該些噴頭單元於真空腔體的設置位置係依據曲面的形狀變化而改變。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

網址