電路結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

104139270

專利證號

I 589197

專利獲證名稱

電路結構

專利所屬機關 (申請機關)

中原大學

獲證日期

2017/06/21

技術說明

一種電路結構，包含一基板、至少一導體柱、至少一第一導電線以 及至少一第二導電線。基板具有相對的一第一表面和一第二表面。導體 柱設置於基板。第一導電線設置於基板的第一表面，且第一導電線電性 連接於導體柱。第二導電線設置於基板內部，且第二導電線電性連接於 導體柱。基板更具有鄰近導體柱的至少一第一穿孔。第一穿孔自基板的 第一表面貫穿至第二表面。第一穿孔包含相連通的一第一穿孔段和一第 二穿孔段。第一穿孔段較第二穿孔段更靠近基板的第一表面，且第二穿 孔段的孔徑大於第一穿孔段的孔徑。 A circuit structure includes a substrate, at least one conductive via, at least one first conductive line and at least one second conductive line. The substrate has a first surface and a second surface opposite to each other. The conductive via is disposed on the substrate. The first conductive line is disposed on the first surface and connected to the conductive via. The second conductive line is disposed in the substrate and connected to the conductive via. The structure further has at least one first through hole extending through the substrate from the first surface to the second surface. The first through hole includes a first hole section and a second hole section connected to each other. The first hole section is closer to the first surface than the second hole section. A size of the second hole section is greater than a size of the first hole section.

備註

本會(收文號1110060137)同意該校111年9月26日原產字第1110003412號函申請終止維護專利(中原大學)

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