具有表面聲波晶片之封裝件METHOD FOR MAKING A SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE PACKAGE

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

10/982204

專利證號

US7198725B2

專利獲證名稱

具有表面聲波晶片之封裝件METHOD FOR MAKING A SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE PACKAGE

專利所屬機關 (申請機關)

義守大學

獲證日期

2007/04/03

技術說明

一種具有表面聲波晶片之膠體封裝構件，包含基板、表面聲波晶片、複數電性接腳、複數電性連接件，及封裝膠體，表面聲波晶片包括以表面聲波將接收之頻率信號處理成預定頻率信號的指叉狀換能器，及將指叉狀換能器限制於感應空腔中而與外界相隔絕的罩覆殼，電性連接件分別電性連接電性接腳與表面聲波晶片，封裝膠體將基板、表面聲波晶片、電性接腳的部分區域、電性連接件包覆而不與外界接觸，而可將所接收之頻率信號處理成預定頻寬的頻率信號或特定頻率的共振信號。 A method for making a SAW device package includes the steps of : forming a pattern of a metal layer, that defines transmitting and receiving transducers of a SAW die, on a wafer; forming a pattern of a first photo sensitive layer, which defines a peripheral wall of a cap of the SAW die, on the metal layer and the wafer through lithography techniques; forming a pattern of a second photo sensitive layer, which defines a cover wall of the cap of the SAW die, on the first photo sensitive layer through lithography techniques; curing the first and second photo sensitive layers; dicing the wafer into SAW dies; and encapsulating the SAW dies with a molding compound.

備註

本部(收文號第1070027896)同意該校107年4月26日義大產字第1070005464號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學智財營運總中心產學合作與專利技轉中心

連絡電話

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