高散熱發光二極體封裝模組

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

103127167

專利證號

I 619273

專利獲證名稱

高散熱發光二極體封裝模組

專利所屬機關 (申請機關)

長庚大學

獲證日期

2018/03/21

技術說明

本發明係提供更多散熱途徑之模組，透過本發明模組中的特株結構、導熱薄模與流體，進一步將發光二極體所產生的熱，擁有更多的途徑向外遞散，此外，結合覆晶技術與透明基板的搭配，與使用立體堆疊之方式，提高發光二極體混合白光的演色性與出光角度，並且此發明不需要在發光二極體的表面做矽膠或環氧樹脂的封裝保護，達到封裝簡化之效果，而垂直堆疊使發光二極體在進行混光時能藉由上下穿透之方式提升演色性，不同色溫的發光二極體又可藉由不同控制電源操控，使之不只擁有白光，更可藉由電源的調變產生各種色溫。 The present invention provides more ways of cooling module, the module of the present invention through special strains of structural, thermal and fluid thin mold, further light-emitting diodes heat generated, has handed out more casual way, in addition, combined with flip chip technology and a transparent substrate with the use of three-dimensional stack of ways to improve the mix of white light emitting diodes color rendering and light angle, and this invention does not require surface-emitting diodes made ​​of silicone or epoxy package to protect the resin, to simplify the effect of the package, while the vertical stacking during the light-emitting diodes can be when mixed light way to enhance the penetration of the upper and lower color rendering, color temperature of different light-emitting diodes can be controlled by different power control, so that not only have white, more power can be generated in a variety of color temperature modulation.

備註

本會(收文號1120060107)同意該校112年9月11日長庚大字第1120090080號函申請終止維護專利(長庚大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術移轉中心

連絡電話

03-2118800轉3201

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