可撓線圈結合導磁外殼的製造方法 | 專利查詢

可撓線圈結合導磁外殼的製造方法


專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

096121122

專利證號

I 394182

專利獲證名稱

可撓線圈結合導磁外殼的製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄應用科技大學

獲證日期

2013/04/21

技術說明

本發明是關於一種可撓線圈及其結合導磁外殼的製造方法,其中,可撓線圈係以可撓材料作為微型結構的底板,並於可撓材料上利用半導體厚膜光阻相關製程及電鑄技術製作出數層圖案化的可撓線圈,及可撓線圈結合導磁外殼的製造方法,是以捲曲手段將可撓線圈捲曲成圓筒狀,並以電鑄手段、無電解電鍍、塗佈方法,而在捲曲成圓筒狀的可撓線圈表面側成形一導磁外殼,其露出非電鑄線圈接頭部份,最後可脫膜取出圓柱而完成馬達定子製作,藉此設計,而可製造出可撓線圈,並且可將線圈及定子整合一起加以製造,減少組裝製程,提升加工精度,並且,可因應各種不同尺寸規格的馬達需求,而容易達到少量客製化生產功效。 NA

備註

本部(發文號1080012304)同意貴校108年2月21日高科大研字第1082800134號函申請終止維護專利。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術服務組

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(07)3814526-12721

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