利用白光干涉儀之量測系統及其量測方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

096114439

專利證號

I 333059

專利獲證名稱

利用白光干涉儀之量測系統及其量測方法

專利所屬機關 (申請機關)

明新學校財團法人明新科技大學

獲證日期

2010/11/11

技術說明

本發明係揭露一種利用白光干涉儀之量測系統及其量測方法，屬於非破壞性量測，利用白光干 涉儀配合步進掃描方式及零階干涉條文鑑定法進行基板待測表面之掃描，可量側硬式基板或軟 式基板之表面輪廓或是薄膜應力，因不要求代測基板具有極性平坦度，故無須事先對基板作研 磨處理，可克服軟性基板不易作表面研磨的特性，即使鍍膜後基板受過大薄膜總應力影響而彎 曲度較大，亦可使本發明進行量測，因此本發明具有準確度高及適用範圍廣範優點。 Residual stress is measured by a white-light Michelson interferometer, which is based on short white-light coherence length and measures surface profiles of substrates by a vertical scanning method with zero-order interference fringe identification. The surface contours for the uncoated and coated substrates are obtained by using the Zernike polynomials fitting. Residual stress is calculated by comparing the deflection of the substrates before and after film deposition, according to Stoney’s expression.

備註

本部(收文號1060070496)同意該校106年9月7日明新(產)字第1060009364號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學及技術移轉中心

連絡電話

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