三維微電極結構及其組裝方法Method for assembling a 3-dimensional microelectrode structure

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

12/626,303

專利證號

US 8,261,428 B2

專利獲證名稱

三維微電極結構及其組裝方法Method for assembling a 3-dimensional microelectrode structure

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2012/09/11

技術說明

本發明有關一種三維微電極結構，尤指一種用於量測生理訊號之三維微電極結構；本發明另有關一種三維微電極結構的組裝方法，尤指一種對位準確且組裝容易之三維微電極結構的組裝方法。 本發明提供一種三維微電極的組裝方法，係先將二維微電極陣列透過一輔具而層疊形成三維微電極陣列後，再組裝置一承載晶片，而完成三維微電極結構；藉由二維微電極之校準部與承載晶片相對準，可增加探針設計彈性；本發明另外提供一種利用上述方法形成之三維微電極結構，因此可對生物組織進行電訊號的三維量測。

備註

本部(收文號1100002967)同意該院110年1月12日清智財字第1109000186號函申請終止維護專利(國立清華大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

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