三維網路晶片拓樸合成方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100132345

專利證號

I 456424

專利獲證名稱

三維網路晶片拓樸合成方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中山大學

獲證日期

2014/10/11

技術說明

一種三維網路晶片拓樸合成方法包含：在一電路上尋找數個源 頭節點及數個目的節點；於該數個源頭節點及數個目的節點之間 進行通訊關係分析，以便組合獲得數個源頭元件及數個目的元 件；於該源頭元件及目的元件之間利用通訊雙分轉換方式進行轉 換，以獲得一通訊雙分圖，且該通訊雙分圖具有該源頭元件及目 的元件之通訊關係；依該通訊雙分圖進行通訊雙分切割演算，以 獲得一預定層數量，且獲得一預定矽穿孔數量連接於該預定層之 間；依該預定層數量將該電路切割形成預定數量之群體；及將該 群體利用層排序分配方式進行排列，以獲得一 3D 架構。 A topology synthesis method for 3D NOCs includes: searching a plurality of source nodes and a plurality of target nodes on a circuit; analyzing communication relationships between the source nodes and the target nodes so as to obtain a plurality of source components and target components; transforming the source components and target components by a communication trace graph (CTG) so as to obtain a communication trace bipartite graph (CTB); calculating the communication trace bipartite graph by CTG so as to obtain a set of tiers and a number of through silicon via (TSV) connected therebetween; partitioning the circuit into partitions according to the tiers; assigning the partitions to the tires by tier assignment to obtain a 3D structure.

備註

本部(收文號1060046158)同意該校106年7月7日中產營字第1061400726號函申請終止維護專利

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