具結構強化設計之電子封裝結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

097137919

專利證號

I 426585

專利獲證名稱

具結構強化設計之電子封裝結構

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2014/02/11

技術說明

本發明提出一種具結構強化設計之電子封裝結構，以批量製造的方法在封裝體中完成結構強化層，達到降低封裝結構中各材料間由於熱膨脹係數不匹配所造成之熱-機械應力，提升電子封裝產品可靠度之目的。在前述電子封裝中，電子訊號可與結構強化層相連通，藉由結構強化層提供接地平面而提升封裝體電氣特性；另一方面，封裝結構內部累積之熱能可藉由結構強化層迅速擴散，故特別適用於高發熱功率之電子元件。基於成本、需求與競爭力之考量，晶圓級封裝(Wafer Level Package, WLP)成為目前最先進的封裝技術之一，其利用在晶圓上即完成封裝的製程，而擁有傳統封裝所沒有之優點；如減少封裝體體積、降低成本、增加產品量產速度、電性表現優異等。 This invention provides one kind of electronic packaging structure which contains the enhanced design. The enhancement design is fabricated through batch process. The purposes of the enhanced design are decreasing the thermo-mechanical stress due to the coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch among packaging material and improving the packaging reliability. In the above packaging structure, the electric signal could be connected to the enhanced design, and thus the electric performance of the package is increased because of the provided ground plane. On the other hand, the accumulated heat from the integrated circuit could be dissipated quickly through the enhanced design. Therefore, the proposed invention is especially suit for integrated circuits with high power density.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

網址