雷射加工方法及雷射加工物

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

103133942

專利證號

I 566870

專利獲證名稱

雷射加工方法及雷射加工物

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2017/01/21

技術說明

本發明採用異側聚焦雷射光束(飛秒脈衝同調光)同時對基板加工，可有效控制切割斷裂面之方向與平整度，進而縮短製程時間及成本。雙向雷射可誘導熱效應斷裂面在上下兩道雷射光的加工軌跡間形成，而兩道光到達基板的時間差∆t 則可控制切割效率，因此本創作不但可降低加工條件與環境對加工品質的影響，也可以提高加工精度，減小加工的線寬尺寸，更可以省去後續去除毛邊所需要的製程成本與時間。除此之外，本發明不但可適用於加工透明基板，也可用於加工不透明基板。 This patent demonstrates a method that using the counter-propagating focused laser beams (femtosecond pulse coherent light) from different sides of a substrate for controlling the direction and roughness of the cutting surface to reduce the processing time and cost. The counter-propagating focused laser beams can guide the formation of thermal stress or thermal cracks between two grooves ablated by laser beams without any control for the machining environment. Also, the cutting efficient can be optimized by changing the delay time between two laser pulses. Therefore, this method can significantly enhance the precision of laser machining and reduce the cutting line width. With no need for the post processing of polishing the cutting edges, the processing cost and time in this method of counter-propagating focused laser beams can be further diminished. Moreover, this method can be applied to both transparent and opaque substrates.

備註

本會(收文號1120019924)同意該校112年4月7日陽明交大研產學字第1120010771號函申請終止維護專利(國立陽明交通大學)

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