強化異質材料接合之結構與方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

104122395

專利證號

I 579138

專利獲證名稱

強化異質材料接合之結構與方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣師範大學

獲證日期

2017/04/21

技術說明

本發明係有關強化一金屬元件與一高分子材料元件間之接合強度之加工方法，及由此加工方法製成之產品。金屬元件材料之一第一接合表面經過粗化處理，形成許多微小凹陷，。該等凹陷較佳為微米或奈米等級之孔洞。沈積奈米或微米級大小之粉末至金屬元件之該第一接合表面及其凹陷，。該等粉末可為奈米碳管、碳纖維、金屬纖維、金屬顆粒、金屬氧化物顆粒、陶磁瓷顆粒、石墨、石墨烯等。可對於高分子材料元件之一第二待接合表面進行預處理，以提升對於金屬元件(1)之第一接合表面(11)及沈積至金屬元件之粉末之親和力，之後再進行接合處理。 A processing method enhancing the bonding strength between a metal component and a high polymer component and products formed by this processing method are provided. A first bonding surface of the metal component is roughened to form a plurality of micro recesses. The recesses are holes at micrometer or nanometer level preferably. Powders at micrometer or nanometer level are deposited on the first bonding surface of the metal component and its recesses. The powders can be carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers, metal particles, metal oxide particles, ceramic particles, graphite, graphene etc.. A pre-treatment can be performed on a second bonding surface of the high polymer component to enhance the affinity for the first bonding surface of the metal component and the powders deposited on the metal component and then a bonding process is performed.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作組

連絡電話

77341329

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