發明
中華民國
097124789
I 343290
串聯式放電加工裝置
國立臺北科技大學
2011/06/11
在微細孔放電加工(Micro hole EDM)領域中,必須先利用線放電研削技術(Wire Electro Discharge Grounding)加工微細電極工具。利用該微細電極工具於同一機台上,對工件(被加工件)以微放電技術加工所需之微細孔。然而傳統微細電極工具加工則是利用WEDG技術配合RC放電回路經過粗放電加工及精修放電加工等多道程序加工出極微細之電極工具故電極工具之量產性差而且在微細孔放電加工時電極工具消耗嚴重,多數微細孔加工時必須返複電極加工步驟,除了無法量產微細孔加工外,如果電極直徑稍有差異會造成細微孔徑不均一現象。 雖然有專利公報()指出利用段差式之雙卷線放電系統(Twin-Wire EDM)可快速加工微細電極工具,然而多數微細孔加工時仍須返複多次加工電極工具後再加工微細孔,如果微細電極加工直徑不一時仍會造成微細孔加工之直徑大小差異孔徑均一性不佳。段差式之雙卷線放電系統僅能達到快速電極工具加工,無法達到微細孔自動量產的目標。 為了能達到自動化量產高精度之微細孔,本發明將利用一種全新串聯式超微細孔放電加工系統裝置,在微細電極工具加工的同時可進行微細孔放電加工。 微細電極在段差式雙卷線放電(Twin-Wire EDM) 的作用下,粗加工與精修放電加工同時進行,而被加工件(工作物)設置於絕緣溝槽下方,在微電極加工至一定長度後,此時微細電極可同時加工微細孔。本發明專利異於傳統微細放電加工裝置之單一放電回路,採用3個獨立放電電源及2 套回路監測系統使串聯式微細孔放電加工更順暢。 微細孔加工所需之微細電極工具直徑的設定可藉由段差式雙卷線系統位置控制達到所需之直徑。段差式雙卷線系統位置固定後,電極圓狀材料由上而下先經粗放電加工、精修放電加工再進入到微細孔加工。該細微孔加工貫穿後電極工具提高後退,工作物可移到另一個加工點準備第2孔加工。因微細放電消耗之微細電極,可由段差式雙卷線放電系統繼續成形微細電極。如此一來串聯式超微細孔放電加工系統裝置,可完全自動化,大幅提升微細孔放電加工之效率及微細孔品質,除了微細孔放電加工外串聯式放電加工系統亦可利用掃瞄加工方式加工各種特殊微細模具或微細流道。在掃瞄放電加工中無需考慮電極之消耗問題,微細電極工具在該系統中藉由電腦程式控制可自動補充,可使微細模具加工更有效率。 A series type EDM apparatus is disclosed, which comprises a machine, a gradation twin-wire EDM manufacture device, an electrode machining tool, a workpiece,a RC electro discharge circuit, and a transistor electro discharge circuit. By the aforesaid structure, only one manufacture process is needed to shape the micro electrode tools with rough and finish electro-discharge machining together, and then the electrode machining tool can fabricate the micro holes directly or micro-dies by scanning electro-discharge method. Thus, it can save the manufacturing time and enhance the manufacturing efficiency and quality.
專利技轉組
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