發明
美國
14/146,251
US 9,513,626 B2
半導體批次生產派工方法METHOD OF DISPATCHING SEMICONDUCTOR BATCH PRODUCTION
國立清華大學
2016/12/06
本發明係揭露一種半導體批次生產派工方法,該方法包含下列步驟:藉由實際量測線寬資料統計線寬偏差基準水平估計值、產品偏差效應估計值、反應室偏差效應估計值以及反應室偏差效應標準誤,儲存於歷史資料模組;於生產批次模組輸入包含產品種類、製造前量測線寬以及製造後目標線寬之製造批次;透過匹配模組之運算引擎,配合歷史資料模組之資訊,計算每個反應室之反應室相似度指標;利用派工模組將指標轉換成機台指派優先順序,藉此安排生產機台;測量製造後量測線寬以更新歷史資料模組。在製造過程中自然消弭各種變異產生之線寬偏差。 The present invention discloses a method of dispatching semiconductor batch production. According to the data of the historical data module, a computing engine of a matching module calculates a similarity index of every chamber. A dispatching module transforms the similarity index into a priority of machine allocation and dispatches the machine for batch production. Update the historical data module by measuring the line width after production. The line width bias generated by various variations will be eliminated during the manufacturing process.
智財技轉組
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