加工硬脆材料之方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095108811

專利證號

I 330170

專利獲證名稱

加工硬脆材料之方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2010/09/11

技術說明

本發明係關於一種加工與切割硬脆材料之方法，利用加工過程改變輻射束之焦聚，得到良好加工與切割品質的硬脆材料，此方法包括：一輻射束源及一控制聚焦長度之聚焦棒或機構。該輻射束源係用以導引一輻射束進入該硬脆材料中。該聚焦棒或機構係用以變換輻射束源之不同聚焦位置，且沿著一設定之路徑加工該硬脆材料。在加工的過程中，將聚焦點分段或連續聚焦於硬脆材料中，不論材料的厚度大小皆可加工，且輻射束源聚焦於材料中可避免加工過程之裂縫、凸塊、燒焦的產生，因此當該硬脆材料係為熱敏感材料時，本發明可達成極佳之加工效果。此外，該變焦方式不論材料厚度大小皆有良好之加工速率外，其輻射束源之功率也可在低於30W達成，相對於儀器成本上也大大的降低，但若使用高功率之輻射束源，則加工速度及效果可再提升，但成本增加。另外，其製程屬非接觸式加工，不需對硬脆材料施加大刻劃與斷裂壓力，操作安全而快速，其加工面無磨損、表面光滑平整、更無粉塵、毛邊及脆削等產生而影響加工品質，提供了一個低成本、快速、簡單且高品質的加工方式。 A method for no bulges, no cracks and nonscorches brittle material micromachining and cutting using variable focal length in laser technology is presented in this invention. It includes a laser source and a focus bar or apparatus to control varied focal length for laser micromachining and cutting. The focal spot is controlled and adjusted in the brittle material during machining, so it can cut different brittle materials with thickness from below 1 mm and up to 10 mm or more. The brittle material includes glass, ceramic, sapphire, carbide, nitride, silicon-based material and so on. Therefore, it is a simple, flexible, fast, and clean technology in the micromachining and cutting of brittle materials which are used in optics, optoelectronic, and microfluidic devices.

備註

本部(收文號1030032705)同意該校103年5月7日1034500281號函申請終止維護專利

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