具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片Biochip with a Three-Dimensional Mesoporous Layer

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

13/336,786

專利證號

US 8,574,498 B2

專利獲證名稱

具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片Biochip with a Three-Dimensional Mesoporous Layer

專利所屬機關 (申請機關)

中原大學

獲證日期

2013/11/05

技術說明

本發明揭示了一種具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片，其結構包含一基材與一形成於基材表面上之三維立體結構中孔洞材料層，其中，三維立體結構中孔洞材料層的表面經改質後可捕捉標誌之DNA、蛋白質、胜肽、醣類分子及細胞等。此外，本發明亦揭示了一種具有三維立體結構中孔洞材料層的生物晶片形成方法，其包含一摻合製程、一加熱程序、一塗佈程序、一固化程序、一清洗程序、一乾燥程序與一表面改質程序。 The present invention discloses a biochip comprising a substrate and a three-dimensional mesoporous layer on top of it, wherein the mesoporous layer on top is chemically modified to recognize labeling DNAs, proteins, peptides, saccharides, and cells. In addition, this invention also discloses a method for forming the biochip with a three-dimensional mesoporous layer, including a blending process, a heating process, a coating process, a gelation process, a drying process, and a surface modification process.

備註

本會(收文號1120065760)同意該校112年10月4日原產字第1120003701號函申請終止維護專利(中原大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作暨專利技轉中心

連絡電話

(03)2651830

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