線路結構及其製備方法CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

104139841

專利證號

I 569391

專利獲證名稱

線路結構及其製備方法CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2017/02/01

技術說明

一種線路結構及其製備方法。所述線路結構包括基板與形成在基板溝渠內的銅導線，其中銅導線是由數個晶粒兩兩連接而成。所述銅導線之表面面積的20%以上所含的晶粒均滿足每一晶粒的長度與線寬比在5以上，因此可使銅導線具有較低的電阻率以及良好的抗電遷移的特性。本發明提供一種線路結構，位於溝渠內的銅導線具有較低的電阻率以及良好的抗電遷移的能力，極有潛力直接應用於微電子晶圓的鑲嵌(Damascene)及雙鑲嵌(Dual damascene)導線上。 A circuit structure and a method of fabricating the same are provided. The circuit structure includes a substrate and a copper line formed in a trench of the substrate, wherein the copper line consists of grains and each two of the grains are connected. The grains within a range of more than 20% of a surface area of the copper line are satisfied that a ration of the length of each grain to line width is above 5, and thus the copper line may possess a lower resistivity and high electromigration resistance.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智慧財產權中心

連絡電話

03-5738251

網址