電鍍熔接元件及其製備方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

107110088

專利證號

I 645927

專利獲證名稱

電鍍熔接元件及其製備方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺北科技大學

獲證日期

2019/01/01

技術說明

一種電鍍熔接元件包括：一第一金屬件、一第二金屬件，以及一連接層，其中該連接層係電鍍於該第一金屬件的表面，且該連接層熔接於該第二金屬件的表面，使該第一金屬件結合於該第二金屬件上。該電鍍熔接元件的製備方法步驟包含：於一第一金屬件的表面上電鍍一連接層；加熱該連接層使該連接層呈熔融狀態；操作該第一金屬件與一第二金屬件接觸，使呈熔融狀態的該連接層熔接於該第二金屬件。藉由電鍍的方式控制該連接層附著於該第一表面的厚度，在以熔接的方式使該連接層附著於該第二金屬件，以達到結合第一金屬件與該第二金屬件的功能。

備註

本會(收文號1110059790)同意該校111年9月21日北科大產學字第1117900275A號函申請終止維護專利(國立臺北科技大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

專利技轉組

連絡電話

02-87720360

網址