導電碳膠及包含該導電碳膠之導電性基板

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

105142249

專利證號

I 613268

專利獲證名稱

導電碳膠及包含該導電碳膠之導電性基板

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣師範大學

獲證日期

2018/02/01

技術說明

一種能印刷於軟性基板之導電碳膠，該導電碳膠加熱固化後具有良好的導電性，應用於軟性基板時，具有良好的密著性、耐基板彎折性及抗刮耐磨性。本發明復提供一種包含該導電碳膠之導電性基板。應用本碳膠製成的軟性導電基板之片電阻值可達約341 ohm/sq.。密著性檢測係以百格測試法進行，測試結果並無碳粉脫落。耐基板彎折性測試係利用直徑1公分之不銹鋼圓棒，將各導電性基板彎折360度，並維持5秒後，電阻值變化率低於1.2%。96小時時效穩定性試驗係將各導電性基板置放於一般大氣環境96小時後，測量該 導電碳膠層之電阻值變化率低於2.6%。 The object of the present invention is to provide a conductive carbon paste that can be printed on flexible substrates. The conductive carbon paste has a good conductivity after heat curing, and has a good adhesion, bending resistance of substrate and abrasion resistance when applied to a flexible substrate. The invention further provides a conductive substrate comprising the conductive carbon paste.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作組

連絡電話

77341329

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