多孔碳材之製法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

110123817

專利證號

I 773410

專利獲證名稱

多孔碳材之製法

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄科技大學

獲證日期

2022/08/01

技術說明

由於活性炭相對於其他多孔碳（例如，模板碳和碳化物衍生的碳）價格低廉，因此已在商業上用作超級電容器的電極材料。對於碳基雙電層電容器（EDLC），比表面積，孔徑分佈和結構以及電導率是器件性能的關鍵參數。本技術提供一簡單的製程方式，製備出硫摻雜之分級多孔碳材。透過KOH活化後，清洗至中性後，將活性碳附載於基材上，將其測出最佳比電容值後，再以KOH與過硫酸銨對於生質材料進行活化，可以使原先高比表面積活性碳之表面具有硫原子摻雜，並且使離子能充分的利用活性碳表面之特性，表現出典型的贋電容行為，能夠有效的提升電容值。

備註

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